HW SPICE-HWE.2-BP4与ISO 26262-5:2018 clause 9.4.1.2的融合-亚远景

发表时间：2024-03-14 作者：亚远景返回列表

HW SPICE-HWE.2-BP4与ISO 26262-5:2018 clause 9.4.1.2融合，硬件设计分析通过定量安全分析可能会考虑包括‘专用措施’，如硬件部件的过度设计（例如电气或热应力额定）或物理隔离（例如在印刷电路板上的接触间距）。这些设计措施是为了提高产品的安全性能。具体如下：

1. 硬件部件过度设计：这可能涉及到使用比实际工作条件所需的更强壮的材料或组件，以确保即使在极端情况下也能保持功能。例如，在汽车电子系统中，设计者可能会选择能够承受更高电流或温度的电子元件，以减少过热或电路损坏的风险。
2. 物理分离：在硬件设计中，通过增加敏感组件之间的物理距离来减少故障传播的可能性。在印刷电路板（PCB）设计中，例如，可能会增加关键元件之间的距离，以防止电气短路或其他故障影响多个组件。
3. 随机失效探测和控制能力：ISO 26262标准提供了一种评估硬件架构对安全相关随机失效探测和控制能力的硬件架构度量方法。这是一种定性和定量的方法，用于评估硬件安全功能，特别是对于ASIL B级及以上的要求。
4. 硬件要素分类：在硬件要素的评估中，根据其特性将硬件要素分为I类、II类或III类，这样的分类反映了安全相关功能验证的难度以及硬件要素的特性。
5. 硬件度量指标：功能安全标准中的硬件度量指标是比较重要的定量评价指标，它们通过实践经验对硬件指标计算相关的概念进行了阐述。

举例来说，如果汽车电子系统中的一个关键组件是负责控制刹车系统的电子控制单元（ECU），那么设计师可能会采取过度设计的策略，选择一个能够承受更高温度和振动的ECU，以确保在恶劣环境下也能正常工作。同时，他们可能会在PCB上对该ECU周围的组件进行物理分离，以防止任何可能的故障扩散到其他系统。